1.集成电路废气简述

现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代，信息产业已经成为现代经济的重要支柱产业。微电子技术和微电子工业的代表是集成电路，而芯片作为集成电路核部件，随着信息产业的迅速发展，通讯设备、网络设备和个人新算机需求持续增长，大大促进了集成电路芯片市场的扩大。但是集成电路芯片在制造生产过程产生酸性气体、碱性气体、有机废气等废气污染物，这些污染物如果不经过处理而排放会对环境和人身体健康产生危害，为了减少大气污染、净化空气达标排放，因此，需要对集成电路芯片废气进行净化处理后达标排放。

2.集成电路芯片废气处理方法

集成电路芯片制造生产过程产生废气主要为酸性气体、碱性气体、有机废气等废气污染物。酸性气体处理方法采用碱液喷淋法即可处理，碱性气体处理采用酸液喷淋法处理，然而对于有机废气处理方法有很多种，常见主要有活性炭吸附法、燃烧法、UV光解净化法，下面和记怡情记娱乐官网洋环保小编详细介绍集成电路芯片废气处理方法。

2.1 酸性、碱性气体处理方法

酸性废气处理方法是采用“碱液喷淋塔”进行处理，以10%的氢氧化钠溶液为吸收液。碱性废气处理方法是采用“酸液喷淋塔”进行处理，以10%的硫酸溶液为吸收液。酸性、碱性废气洗涤净化法，在电子行业生产中应用相当普遍，具有运行稳定，处理效果好，投资少，处理费用低等优点。

2.2有机废气处理方法

（1）活性炭吸附法

活性炭吸附法主要原理就是利用多孔固体吸附剂（活性碳、硅胶、分子筛等）来处理有机废气，这样就能够通过化学键力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且将其吸附在吸附剂的表面，从而达到净化有机废气的目的。吸附法目前主要应用于大风量、低浓度（≤800mg/m3）、无颗粒物、无粘性物、常温的低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高（活性炭吸附可达到90%以上），实用遍及，操纵简单，投资低。在吸附饱和以后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，替换下来的饱和以后的活性炭也是需要找专业人员进行危废处理，运行费用高。

（2）燃烧法

燃烧法只在挥发性有机物在高温及空气充足的条件下进行完全燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用于各类有机废气，可以分为直接燃烧、热力燃烧和催化燃烧。

排放浓度大于5000mg/m³ 的高浓度废气一般采用直接燃烧法，该方法将VOCs废气作为燃料进行燃烧，燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，可以达到95％一99％。

热力燃烧法适合于处理浓度在1000—5000 mg/m³ 的废气，采用热力燃烧法，废气中VOCs浓度较低，需要借助其他燃料或助燃气体，热力燃烧所需的温度较直接燃烧低，大约为540—820℃。燃烧法处理VOCs废气处理效率高，但VOCs废气若含有S、N等元素，燃烧后产生的废气直接外排会导致二次污染。

通过热力燃烧或者催化燃烧法处理有机废气，其净化率是比较高的，但是其投资运营成本极高。因废气排放的点多且分散，很难实现集中收集。燃烧装置需要多套且需要很大的占地面积。热力燃烧比较适合24小时连续不断运行且浓度较高而稳定的废气工况，不适合间断性的生产产线工况。催化燃烧的投资和运营费用相对热力燃烧较低，但净化效率也相对较低一些；但贵金属催化剂容易因为废气中的杂质（如硫化物）等造成中毒失效，而更换催化剂的费用很高；同时对废气进气条件的控制非常严格，否则会造成催化燃烧室堵塞而引起安全事故。

（3）UV光解净化法

UV光解净化法利用高能UV紫外线光束分解空气中的氧分子产生游离氧（即活性氧），因游离氧所携带正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧，臭氧具有很强的氧化性，通过臭氧对有机废气、恶臭气体进行协同光解氧化作用，使有机废气、恶臭气体物质降解转化成低分子化合物、CO2和H2O。

UV光解净化法具有高效处理效率，可达到95%以上；适应性强，可适应中低浓度，大气量，不同有机废气以及恶臭气体物质的净化处理；产品性能稳定，运行稳定可靠，每天可24小时连续工作；运行成本低，设备耗能低，无需专人管理与维护，只需作定期检查。UV光解法因采用光解原理，模块采取隔爆处理，消除了安全隐患，防火、防爆、防腐蚀性能高，设备性能安全稳定，特别适用于化工、制药等防爆要求高的行业。

以上关于集成电路芯片废气处理方法介绍，希望可以帮到您，其实对于集成电路芯片废气处理，一般是需要根据废气的浓度、产生量、废气成分、如何收集等方面进行设计收集处理。如果您有集成电路芯片废气需要净化处理，可以随时拨打400 808 2272电话，咨询和记怡情记娱乐官网洋环保,为您提供集成电路芯片废气处理方案及设备。